삼성전자, 서울대와 차세대 가전제품 핵심 부품 공동 개발

김영신 기자 기자 페이지

(서울=연합뉴스) 김영신 기자 = 삼성전자[005930]는 서울대와 차세대 가전제품에 적용할 핵심 부품 기술 개발을 위해 협력한다고 10일 밝혔다.

삼성전자와 서울대는 전날 서울 관악구 서울대 전력연구소에서 이기수 삼성전자 생활가전사업부 부사장, 이병호 서울대 공과대학장 등이 참석한 가운데 '미래가전 구동기술센터(센터장 하정익 교수)' 설립에 대한 업무협약(MOU)을 체결했다.

삼성전자와 서울대는 전기전자공학, 기계공학, 재료공학 등 다양한 전공을 하는 인재들로 연구 인력을 구성하고, 가전제품의 성능을 결정 짓는 핵심 부품인 컴프레서(압축기)와 모터에 적용할 차세대 기술을 공동 개발하기로 했다.

주요 연구 과제는 컴프레서와 모터의 에너지 고효율화, 저진동·저소음 구현, 내구성 강화 등을 위한 세부 기술 확보다.

삼성전자는 2021년형 신제품부터 디지털 인버터 컴프레서와 모터가 고장 나면 기한 없이 무상 수리 또는 교체해 주는 '평생 보증' 서비스를 운영하고 있다.

이번 산학 협력을 통해 핵심 부품의 품질을 더욱 강화해 소비자들에게 더욱 차별화한 가치를 전달한다는 계획이다.

shiny@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2021/09/10 08:18 송고