이정배 삼성전자 사장 "반도체 기술장벽 높아져…업계협력 필요"

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(서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전자[005930] 메모리사업부장 이정배 사장은 26일 "반도체 공정 기술의 난제가 점차 커지고 있다"며 "어느 때보다 소재·부품·장비 업체들 간의 굳건한 협력이 필요한 시기"라고 말했다.

한국반도체산업협회 협회장인 이 사장은 '2021 반도체대전'(SEDEX 2021) 개막을 하루 앞둔 이날 사전 온라인 기조연설을 통해 이같이 밝혔다.

이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'라는 주제의 기조연설에서 "코로나19 팬데믹 장기화로 디지털 전환이 가속화되면서 정보통신기술의 중요성이 부각됐다"며 "미래 반도체는 웨어러블, 인공지능, 스마트카 등 첨단 산업의 성장과 함께 지속 성장할 것"이라고 전망했다.

그는 또 "인공지능 발전으로 처리해야 할 데이터양이 폭발적으로 증가하지만, 기술적 어려움은 점점 커지고 있는 상황"이라며 "반도체 공정 미세화 속도는 예전보다 느려졌고, D램과 낸드플래시 기술 발전을 위한 혁신이 필요한 상황"이라고 평가했다.

이 사장은 이어 반도체 소재·부품·장비업체와 산학 협력을 강조하면서 "거대한 기술적 장벽 앞에서 더 큰 도약이 필요한 시기다. 업계가 기술과 지혜를 모아 놀라운 미래를 실현해 나갈 수 있을 것으로 믿는다"고 덧붙였다.

산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회가 주관하는 반도체대전은 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 유일의 반도체 전문전시회로, 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 개최된다.

올해 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스[000660]를 비롯해 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비 분야의 237개 기업이 참가할 예정이다.

kcs@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2021/10/26 15:44 송고