[한미정상회담 D-1] 삼성반도체 공장서 방명록 대신 '3나노 웨이퍼' 서명한다

김동현 기자 기자 페이지

(서울=연합뉴스) 김동현 기자 = 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정인 삼성전자 평택 반도체공장 시찰에서 반도체 웨이퍼에 서명하는 행사가 진행될 것으로 알려졌다.

윤석열 대통령과 바이든 대통령은 20일 오후 바이든 대통령의 오산공군기지 도착 직후 삼성전자 평택공장을 방문한다.

두 정상은 이재용 삼성전자 부회장의 안내를 받으며 현재 가동 중인 1라인(P1)과 아직 건설 중인 3라인(P3) 등을 둘러볼 예정이다.

삼성전자는 바이든 대통령에게 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 시제품을 소개할 것으로 알려졌다.

두 정상은 이 3나노 반도체 웨이퍼에 서명할 계획이다. 웨이퍼는 반도체의 재료가 되는 얇은 실리콘 판이다.

통상 공장 등 현장을 방문하면 방명록에 이름을 적는 경우가 많은데 종이 대신 반도체산업의 상징인 웨이퍼를 택한 것이다.

바이든 대통령은 작년 4월 백악관에서 삼성전자 등 주요 반도체 기업을 소집한 회의에서 웨이퍼를 손에 들고 흔들며 대미 투자를 독려하기도 했다.

미국은 반도체 연구개발, 설계, 장비에서 선두주자이지만 생산시설이 부족하다. 이에 한국과 대만 등 세계 반도체 생산을 주도하는 우방국과 함께 안정적인 반도체 공급망을 구축하고 중국의 추격을 견제하려고 한다. 21일 정상회담에서도 반도체 등 첨단기술 협력이 주요 의제로 논의될 전망이다.

bluekey@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2022/05/20 15:27 송고