과기정통부, 소재·부품·장비 R&D 현장 간담회
(서울=연합뉴스) 9일 오후 대전 유성구 SK이노베이션 기술혁신연구원에서 열린 과학기술정보통신부의 소재·부품·장비 R&D 현장 간담회에서 문미옥 1차관이 인사말을 하고 있다. 2019.9.9
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제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2019/09/09 16:56 송고